十年

電子信息工業的飛速發展，使電子產品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(HDI)，以及近年來出現的半導體封裝、IC封裝技術等各種新型封裝技術的應

印刷電路板的制造非常復雜。這里，以四層PCB板的制作工藝為例，小編為您帶來了PCB制造出來的工藝過程，大家一起來看看吧！

PCB多層板有什么優點，又有什么缺點呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及

混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統的信號完整性。 作為混合信號開發過程的重要組成部

混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統的信號完整性。 作為混合信號開發過程的重要組成部

混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統的信號完整性。 作為混合信號開發過程的重要組成部

PCB防靜電袋可以極大地保護電敏感元件免受潛在的靜電危害。PCB防靜電袋獨特的四層結構，可形成感應效應，保護袋內物品不受靜電場的影響。此外，內層由乙烯組成，可消除靜電，防止袋內產生靜電。今天，小編將介紹PCB防靜電袋的一些知識：